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    托普科诚邀您出席 NEPCON ASIA 2020(深圳)展览会

    发布时间:2020-08-20 17:14:33 作者:托普科 点击次数:42

    托普科诚邀您出席 NEPCON ASIA 2020(深圳)展览会

     

    NEPCON ASIA 2020亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会将于2020年8月26-28日深圳会展中心(福田)隆重举行,本次展会将提供电子行业全产业链解决方案:覆盖PCB、贴装、组装、测试、汽车电子应用、线束及线束制造。将重点围绕电子制造行业的核心需求,重点呈现数字化制造、精益生产、产品可靠性等主题,及通信通讯、汽车、新能源、智慧城市的行业应用方案。

     

     

     

    本次展会,托普科与K&S联袂展出,将在深圳会展中心(福田)1号馆1B81号展区,将携重磅核心产品:K&S HYbrid3 半导体晶圆贴片机、Inotis锡膏印刷机、EMS智能制造沙盘亮相本次展会,期待与您相约。

     

     


    K&S HYbrid3 半导体晶圆贴片机

    产品特点

    1.先进的 PCB collision检测
    2.无撞击力 = 无元件开裂
    3.对闭合环路的放置进行压力控制
    4.放置工艺检验 (根据 blue-print value)每次放置都可以进行检验
    5.PCB 表面 mapping 使其它放置头也能进行贴装,不影响放置高度

    6.适用于Flip chip,嵌入式贴装,及各种高精度元件贴装。

     


     



    Inotis锡膏印刷机
    产品特点

    1.BK独立脱膜功能

    2.RPSS实时压力控制系统

    3.PCB弯曲夹板解决方案

    4.自动装置钢网

    5.双臂式立体刮刀装置

    6.三段轨道传送系统

    7.可调式钢网框架

     

     

     

    EMS智能制造沙盘

     

     

    温馨提示

    1. 请做好自我健康状况监测,确保此前未接触过感染病者或疑似感染病者,14天内未到过疫情高风险地区。

    2. 进馆前,请提前做好个人健康申报,主动出示的疫情防控行程卡和扫描深圳公安码进行实名登记,获取绿码。

    3. 所有进馆人员需携带本人有效身份证原件进场。

     

     

     

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