• 欢迎光临深圳市托普科实业有限公司

    托普科新闻中心

    托普科新闻中心

    当前位置:首页 > 新闻资讯 > 托普科新闻中心 > 技术文章

    托普科新闻中心

    影响回流焊品质的因素有哪些

    发布时间:2021-08-24 16:40:41 作者:托普科 点击次数:20

    影响回流焊品质的因素有哪些


    回流焊是SMT贴片加工的后端设备,主要是通过高温将锡膏热熔,将电子元件与焊盘紧固,不易脱落,一般回流焊有4个温区,分别是预热区、保温区、焊接区和冷却区,不同温区的作用和温度有所不同,因此产品回流焊接品质如何,跟回流焊的因素有蛮大关系。


    1、锡膏的影响因素

    回流焊的品质受诸多因素的影响,最重要的因素是回流焊炉的温度曲线及锡膏的参数.锡膏合金粉末的颗粒形状与窄间距器件的焊接质量有关,锡膏的粘度与成分也必须选用适当.另外,锡膏一般冷藏储存,取用时待恢复到室温后,才能开盖搅拌使用,特别注意因温差使锡膏混入水汽,需要时用搅拌机搅匀焊锡膏.
     

     
    2、设备的影响
    回流焊设备的传送带震动过大是影响焊接质量的因素之一
     
     
    3回流焊工艺的影响
     
    排除了锡膏印刷工艺与贴片工艺的品质异常之后,回流焊工艺也会导致品质异常:
     
    1.冷焊通常是回流焊温度偏低或流通的时间不足
     
    2.锡珠预热区温度爬升速度过快
     
    3.元器件受潮,含水分过多易引起锡爆产生连锡
     

    4.冷却区温度下降过快



    手机彩票网-官网 彩经网| 盈彩网| 网赚平台| 彩客网| 宏发网| 云彩店| 大发系统| http://www.drinks.net.cn http://www.laestacionformosa.com http://www.yanhuang1.com