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    SMT生产线的工艺流程和优势

    发布时间:2021-09-08 16:01:25 作者:托普科 点击次数:40

    SMT生产线的工艺流程和优势


    随着电子产品的飞速发展,尤其是小型化产品的更新迭代,集成电路以及更精细的电子SMD的发展,自动化生产线也得到了飞速的发展,尤其是贴片机的贴装精度和速度得到大幅提升,因此为大家讲解下SMT生产线的工艺流程和优势。



    SMT生产线工艺流程

    锡膏搅拌机(上了规模的贴片厂会采用自动锡膏回温搅拌机,很多加工厂还是偏向人工搅拌)-->上板机-->锡膏印刷机 -->SPI-->贴片机-->回流焊->AOI光学检测-->下板




    1.全自动锡膏印刷机:

    将锡膏印刷到PCB的焊盘上,为元器件的贴装、焊接做准备。


    2.SPI

    检测锡膏印刷机印刷的质量(平整度、厚度、是否偏移、漏印等问题)


    3.贴片机

    将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。


    4.回流焊接、:

    将焊膏融化,表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起,一般有多个温区,不同温区作用不同


    5.AOI光学检测

    对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。



    SMT自动化生产线的优势:

    组装密度高、电子产品体积小、重量轻。

    可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。

    提高生产效率;降低成本;节省材料、能源、设备、人力、时间等。

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