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    SPI的作用和原理

    发布时间:2021-09-30 15:10:23 作者:托普科 点击次数:70

    SPI的作用和原理


    SPI是Solder Paste Inspection的英文简称,中文叫锡膏检查,SPI到底有何用处?可以帮贴牌加工生产做到哪些检查?
     

    SMT制程中有8成不良来自锡膏印刷

    SMT不良比率有大约80%来自于锡膏印刷不当,在锡膏印刷后设置一个SPI的检测工序,将锡膏印刷不良的板子在贴装电子元件前就PASS掉,这样就可以提高SMT焊接的良率。


    如今越来越多的0201以下零件或BGA之类底部焊接零件,对于锡膏印刷的品质是非常敏感,如果可以在过炉前事先检测出有锡膏印刷问题的板子,会比过完回流焊焊接完成后才侦测出来有效而且节省成本,因为炉后的板子维修通常需要烙铁或复杂的维修工具,而且还可能把板子弄坏掉

    更严重点可能会直接报废。



     
    锡膏检查机(SPI)可以检查出那些锡膏印刷不良?
    ? 锡膏印刷量
    ? 锡膏印刷的高度
    ? 锡膏印刷的面积/体积
    ? 锡膏印刷的平整度

    另外,锡膏检查机可以检测出下列的不良:
    ? 是否偏移
    ? 是否高度偏差(拉尖)
    ? 是否漏印


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